يتم توصيل الدائرة للوحة متعددة الطبقات من خلال تقنية الفتحة المدفونة والفتحة العمياء
الركيزة الأساسية للوحة PCB نفسها مصنوعة من مواد عازلة للحرارة لا يمكن ثنيها بسهولة. المواد الدائرة الصغيرة التي يمكن
Menu
Menu
