Leiterplatte

Beschaffung von Komponenten

NEIN.	Arten der Montage	Datei Format	Bauteilgrundfläche	Komponentenpaket	Testen von Produkten	Produkte	Andere
1	SMT-MONTAGE	Gerber RS-274X	0201,0402,0603…	Rollenpaket	Visuelle Inspektion	Bleifrei (Rohs)	Benutzerdefiniertes Reflow-Profil
2	SMT- und THT-Montage	Stückliste (.xls,.csv,.xlsx)	BGA, QFN, QFP, PLCC	Schneiden Sie das Bandpaket ab	Röntgeninspektion	Bleihaltiges Lot	Standard-Reflow-Profil
3	2-seitige STM- und THT-Baugruppe	Pick-N-Place/XY-Datei	SOIC-, POP-...Anschlüsse	Tube und Tablett	AOI, ICT (In-Circuit-Test)	Reflow-Löten	Kleinste Größe: 0,2″x0,2″
4	Gemischte Versammlung	…	Kleiner Abstand von 8 Mil	Lose Teile und Masse	Funktionsprüfung	Wellenlöten	Größte Größe: 15″x“20

Schicht	1–20 Schichten
Materialtyp	FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogenfrei, Rogers
Plattenstärke	0,21 mm bis 7,0 mm
Kupferdicke	0,5 Unzen bis 6 Unzen
Größe (Benutzerdefiniert)	Max. Plattengröße: 580 mm × 1100 mm
	Mindest. Bohrlochgröße: 0,2 mm (8 mil)
	Mindest. Strichstärke: 4mil (0,1mm)
	Mindest. Linienabstand: 4 mil (0,1 mm)
Oberflächenveredelung	HASL / HASL bleifrei, HAL, chemisches Zinn,
Oberflächenveredelung	Immersionssilber/Gold, OSP, Vergoldung
Farbe der Lötmaske	Grün / Gelb / Schwarz / Weiß / Rot / Blau
Toleranz	Formtoleranz: ±0,13
Toleranz	Lochtoleranz: PTH: ±0,076 NPTH: ±0,05
Zertifikat	Internationale Zertifizierungsstandards
Besondere Anforderungen	Vergrabene und blinde Vias + kontrollierte Impedanz + BGA
Profilierung	Stanzen, Fräsen, V-CUT, Abschrägen