HDI は、High Density Interconnector の英語の略語です。高密度相互接続 (HDI) の製造はプリント基板であり、プリント基板は導体配線によって補完された絶縁材料によって形成された構造要素です。最終製品となるプリント基板には、集積回路、トランジスタ、ダイオード、受動部品（抵抗、コンデンサ、コネクタなど）、その他さまざまな電子部品が実装されます。ワイヤの接続を通じて、電気信号の接続と適切な機能を形成できます。したがって、プリント基板は部品を接続するためのプラットフォームであり、部品を接続するための基板を引き受けるために使用されます。