PCB – 深センピンシェン電子技術有限公司

部品の調達

いいえ。	組み立ての種類	ファイル形式	コンポーネントのフットプリント	コンポーネントパッケージ	試験手順	プロジュール	その他
1	SMTアセンブリ	ガーバー RS-274X	0201,0402,0603…	リールパッケージ	外観検査	鉛フリー(Rohs)	カスタムリフロープロファイル
2	SMT & THT アセンブリ	BOM(.xls、.csv、.xlsx)	BGA、QFN、QFP、PLCC	カットテープパッケージ	X線検査	有鉛はんだ	標準リフロープロファイル
3	両面STM、THTアセンブリ	ピックアンドプレイス/XY ファイル	SOIC、POP…コネクタ	チューブとトレイ	AOI、ICT(インサーキットテスト)	リフローはんだ付け	最小サイズ:0.2インチx0.2インチ
4	混合アセンブリ	…	8ミルの小さなピッチ	緩んだ部品とバルク	機能テスト	ウェーブはんだ付け	最大サイズ:15インチ×20インチ

層	1～20層
材料の種類	FR-4、CEM-1、CEM-3、高TG、FR4ハロゲンフリー、ロジャース
板厚	0.21mm～7.0mm
銅の厚さ	0.5オンス～6オンス
サイズ（カスタム）	最大。基板サイズ：580mm×1100mm
	分。ドリル穴サイズ: 0.2 mm (8 mil)
	分。線幅: 4mil (0.1mm)
	分。行間隔: 4mil (0.1mm)
表面仕上げ	HASL / HASL鉛フリー、HAL、化学錫、
表面仕上げ	イマージョンシルバー/ゴールド、OSP、金メッキ
はんだマスクの色	緑/黄/黒/白/赤/青
許容範囲	形状公差：±0.13
許容範囲	穴公差: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
証明書	国際認証基準
特別な要件	埋め込みおよびブラインドビア + 制御されたインピーダンス + BGA
プロファイリング	パンチング、ルーティング、V-CUT、面取り