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부품 조달

PCB 복제

PCB 조립

아니요.	조립 유형	파일 형식	구성요소 설치 공간	구성 요소 패키지	제품 테스트	생산물	기타
1	SMT 어셈블리	거버 RS-274X	0201,0402,0603…	릴 패키지	육안 검사	무연(Rohs)	맞춤형 리플로우 프로필
2	SMT 및 THT 조립	BOM(.xls,.csv,.xlsx)	BGA,QFN,QFP,PLCC	컷 테이프 패키지	엑스레이 검사	납을 첨가한 땜납	표준 리플로우 프로파일
3	양면 STM,THT 조립	픽 앤 플레이스/XY 파일	SOIC,POP… 커넥터	튜브 및 트레이	AOI,ICT(회로 내 테스트)	리플로우 납땜	최소 크기:0.2″x0.2″
4	혼합 조립	…	8밀의 작은 피치	느슨한 부품 및 벌크	기능 테스트	웨이브 솔더링	가장 큰 크기:15″x”20

맞춤형 PCB

층	1-20층
재료 유형	FR-4, CEM-1, CEM-3, 고 TG, FR4 할로겐 프리, Rogers
보드 두께	0.21mm~7.0mm
구리 두께	0.5 온스 ~ 6 온스
크기(맞춤형)	최대. 보드 크기: 580mm×1100mm
	최소 드릴 구멍 크기: 0.2mm(8mil)
	최소 선 폭: 4mil(0.1mm)
	최소 줄 간격: 4mil(0.1mm)
표면 마무리	HASL / HASL 무연, HAL, 화학 주석,
표면 마무리	이머젼 실버/골드, OSP, 금도금
솔더 마스크 색상	녹색 / 노란색 / 검정색 / 흰색 / 빨간색 / 파란색
용인	형상 공차: ±0.13
용인	홀 공차: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
자격증	국제 인증 표준
특별 요구 사항	매립 및 블라인드 비아+제어 임피던스 +BGA
프로파일링	펀칭, 라우팅, V-CUT, 베벨링