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印刷电路板组装

编号	装配类型	文件格式	元件封装	组件包	测试产品	产品	其他的
1	贴片组装	格柏RS-274X	0201,0402,0603…	卷轴包	视力检查	无铅（Rohs）	定制回流温度曲线
2	SMT 和 THT 组装	物料清单（.xls、.csv、.xlsx）	BGA、QFN、QFP、PLCC	切胶带包装	X射线检查	有铅焊料	标准回流温度曲线
3	2面STM、THT组装	拾取放置/XY 文件	SOIC、POP…连接器	管和托盘	AOI、ICT（在线测试）	回流焊	最小尺寸：0.2″x0.2″
4	混合装配	……	8 密耳小间距	散装零件和散装零件	功能测试	波峰焊	最大尺寸：15″x”20

定制PCB

层	1-20层
材料种类	FR-4、CEM-1、CEM-3、高 TG、FR4 无卤、罗杰斯
板厚	0.21毫米至7.0毫米
铜厚	0.5 盎司至 6 盎司
尺寸（定制）	最大限度。板材尺寸：580mm×1100mm
	分钟。钻孔尺寸：0.2 毫米（8 百万）
	分钟。线宽：4 密耳（0.1 毫米）
	分钟。行距：4 密耳（0.1 毫米）
表面处理	喷锡/喷锡无铅、HAL、化学锡、
表面处理	沉银/金、OSP、镀金
阻焊颜色	绿/黄/黑/白/红/蓝
宽容	形状公差：±0.13
宽容	孔公差： PTH：±0.076 NPTH：±0.05
证书	国际认证标准
特殊要求	埋盲孔+阻抗控制+BGA
分析	冲孔、铣削、V-CUT、斜切